7月12日至13日，成都分院赴西安分院、西安光學(xué)精密機(jī)械研究所調(diào)研，就進(jìn)一步開(kāi)展區(qū)域科技合作，助力2021中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“2021智博會(huì)”）進(jìn)行交流對(duì)接。

　　本屆智博會(huì)將于8月23日在重慶開(kāi)幕。大會(huì)以“智能化：為經(jīng)濟(jì)賦能，為生活添彩”為主題，結(jié)合智能制造、智能技術(shù)、智能應(yīng)用領(lǐng)域新發(fā)展、新趨勢(shì)，圍繞“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈、“云聯(lián)數(shù)算融”全要素群和“住業(yè)游樂(lè)購(gòu)”全場(chǎng)景集設(shè)置專題展區(qū)。成都分院積極開(kāi)展前期院屬相關(guān)單位科技成果征集工作，旨在2021智博會(huì)中科院展區(qū)展示中科院標(biāo)志性科技成果及優(yōu)秀項(xiàng)目。

　　成都分院科技合作處、西安分院相關(guān)人員參加調(diào)研。